作者：南山，文章來源：C114通信網(wǎng)

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通信業(yè)已經(jīng)進(jìn)入5G時代。運(yùn)營商投資建網(wǎng)、設(shè)備商提供各類5G設(shè)備和解決方案，還有大量的中小設(shè)備商、元器件供應(yīng)商，共同構(gòu)建了一個成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。在這個生態(tài)中，AMD相當(dāng)?shù)驼{(diào)，卻是最重要的通信芯片與器件供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品在蜂窩基站、邊緣云到核心網(wǎng)均得到廣泛應(yīng)用。

“我們在5G與通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域處于世界領(lǐng)先地位，我們的技術(shù)通過合作伙伴和客戶部署在大量設(shè)備當(dāng)中，改變了全球幾十億人的生活。”在MWC上海前夕舉辦的“共贏5G”媒體溝通會上，AMD AECG有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān)Gilles Garcia自豪地表示，“AMD的產(chǎn)品已在7 大 5G 無線設(shè)備制造商中的 6 家部署?！?/p>

AMD AECG有線與無線事業(yè)部高級總監(jiān)Gilles Garcia

低調(diào)，但不容忽視。AMD完成收購賽靈思（Xilinx）后，領(lǐng)先的處理器和賽靈思的5G產(chǎn)品結(jié)合，形成了端到端的5G解決方案競爭力。在媒體溝通會上，Gilles Garcia對AMD在5G領(lǐng)域的布局進(jìn)行了全面解讀。

Gilles Garcia解釋，在蜂窩基站，主要挑戰(zhàn)是5G前傳的性能，5G前傳對分布式單元有不同的能力和速度要求，涵蓋幾個到幾百個的比特，因此在處理數(shù)據(jù)方面的計算要求也更高。而邊緣側(cè)的集中式單元通常包括幾十個分布式單元，要求更強(qiáng)的終端傳遞性能，以及安全性和聚合能力，以便和5G核心區(qū)“交流”。5G核心網(wǎng)層面，運(yùn)營商需要統(tǒng)籌考慮每個單元、每兆赫茲以及每千瓦時的性能。整網(wǎng)的能力、算力、性能、成本以及功耗，都是運(yùn)營商看重的指標(biāo)。

“我們希望能夠通過無線電器件幫助客戶實現(xiàn)這方面的目標(biāo)?！盙illes Garcia表示，AMD“見招拆招”，已經(jīng)推出了業(yè)界領(lǐng)先的無線電產(chǎn)品組合。首先是高度集成的RFSoC產(chǎn)品，AMD在2018年量產(chǎn)了第一代RFSoC，2021年量產(chǎn)RFSoC DFE，可實現(xiàn)極高的瞬時帶寬，具備高集成度、高功率/成本效益，實現(xiàn)大容量傳輸。通過8T8R的無線電器件，可以實現(xiàn)低至25瓦的功耗，同時集成ORAN、RF等功能。

今年AMD繼續(xù)推出了兩款新器件——ZU63DR和ZU64DR。其中，ZU63DR可以支持小蜂窩2T2R雙頻、4T4R配置；ZU64DR主要面向3GPP Split 8 無線電。兩款產(chǎn)品根據(jù)客戶需求開發(fā)，應(yīng)用于不同的場景，均具備很好的經(jīng)濟(jì)效益，例如ZU63DR，Gilles Garcia強(qiáng)調(diào)是新興 5G 市場的實惠之選。

Gilles Garcia還透露，AMD下一代DFE器件擁有超過2倍 RFSoC DFE的算力與功能，支持AIE（AI引擎）技術(shù)，并在算法、頻譜效率等層面大大加強(qiáng)，支撐客戶面向AI的應(yīng)用創(chuàng)新。

此外面向mMIMO優(yōu)化，AMD推出了VC1902和VC1702器件，其中VC1902面向64T64R mMIMO優(yōu)化，VC1702面向32T32R mMIMO優(yōu)化。兩款器件均采用7nm先進(jìn)工藝制造，并搭載了AI引擎。

面向DU/CU和5G核心網(wǎng)，AMD的EPYC（霄龍）系列處理器將大展身手。2022年底，AMD發(fā)布了第四代AMD EPYC處理器“Genoa”，具有四大特點：基于最新研發(fā)的“Zen 4”架構(gòu)，擁有96個核心，且基于先進(jìn)的5nm工藝制造；12通道DDR5內(nèi)存，極限傳輸速率高達(dá)4800MT/s，內(nèi)存帶寬同比提升2.3倍；采用下一代高速I/O設(shè)計，擁有高達(dá)160條PCIe5通道，I/O帶寬提升2倍；Infinity Guard進(jìn)一步演進(jìn)，帶來了強(qiáng)大的芯片級安全能力和加密計算能力。

除了DU/CU和5G核心網(wǎng)，第四代AMD EPYC處理器還能夠支持BSS、OSS、分析和專有的5G RAN等場景。Gilles Garcia介紹，上個月AMD進(jìn)一步發(fā)布了EPYC 第四代系列“Bergamo”和“Genoa X”，并即將發(fā)布Siena系列。其中Genoa憑借領(lǐng)先的性能與每核性能，工作負(fù)載非常廣譜；Genoa X具備高緩存，工作負(fù)載主要是技術(shù)計算；Bergamo擁有更高的線程密度，工作負(fù)載主要是云原生及故障密集型；Siena通過優(yōu)化的每瓦性能，用于邊緣計算、存儲和RAN。

Gilles Garcia透露，在即將舉辦的MWC上海上，AMD一方面將展示多款先進(jìn)的無線電器件，包括ZYNQ RFSoC DFE，以及創(chuàng)新的AI引擎，支持5G信號處理、ADAS視覺識別和通用計算等。另一方面，AMD將展示與合作伙伴共同打造的產(chǎn)品，例如攜手愛瑞無線打造的 5G Quad-cell 端到端解決方案；攜手亞信科技打造基于AMD EPYC 進(jìn)行加速的 5G場景計費(fèi)系統(tǒng)；恒安嘉新、云河面向5G應(yīng)用的Web隔離防御系統(tǒng)等。

此外值得一提的是，AMD將展示與九家設(shè)備供應(yīng)商的合作，包括NEC、京信通信、恒灣科技、MicroAmp、 Etern 、佰才邦、安科訊、三維通信和愛瑞無線。Gilles Garcia表示，大型設(shè)備商如中興通訊等，其5G核心網(wǎng)也采用了AMD EPYC處理器?！霸贛WC上海上，我們將會展示非常強(qiáng)大的5G生態(tài)系統(tǒng)，尤其是中國本土生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

值得一提的是，為了豐富5G生態(tài)，AMD今年還與領(lǐng)先的無線測試方案廠商VIAVI共建了電信實驗室，可測試、驗證和POC設(shè)施電信工作負(fù)載，涵蓋CPU、GPU、FPGA、SmartNIC/DPU、RFSOC加速器和平臺/無線電，以及RAN、大規(guī)模的終端設(shè)備仿真。通過這間實驗室，AMD將支持不斷壯大的生態(tài)系統(tǒng)和客戶群體?！皩嶒炇沂窃?月底開放的，現(xiàn)在已經(jīng)滿負(fù)荷運(yùn)行。”Gilles Garcia說。

目前，5G處在繁榮時期。Gilles Garcia評價，中國市場處于領(lǐng)先地位，目前建設(shè)有所放緩，北美市場5G部署也相當(dāng)廣泛。歐洲和中東地區(qū)5G部署要落后一些，印度市場則剛剛開始。不同的市場進(jìn)程，不同的客戶訴求，需求差異化的產(chǎn)品能力，市場空間依然廣闊。

AMD基于客戶需求而定制產(chǎn)品，為不同區(qū)域的客戶提供了更加豐富的選擇，同時不斷強(qiáng)化產(chǎn)品性能，其AI引擎更是廣泛集成在其無線電器件中，為客戶面向AI時代的轉(zhuǎn)型提供了堅強(qiáng)支撐。而通過構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，AMD在中國以及更多國家市場不斷取得進(jìn)展。“我們正在不斷壯大電信生態(tài)系統(tǒng)的合作伙伴名單，這是一個非常龐大的組合，在一起不斷推進(jìn)、提升技術(shù)能力，完善產(chǎn)品方案?！盙illes Garcia最后表示。

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