近年來(lái)，隨著經(jīng)濟(jì)社會(huì)的不斷發(fā)展，國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)與貿(mào)易的縱深拓展，同時(shí)伴隨著新一代信息、通信技術(shù)的發(fā)展與落地，消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)智控、計(jì)算機(jī)等行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)一步普及與滲透，推動(dòng)了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等新興市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展注入動(dòng)力。

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2022 年度，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩，外部環(huán)境更趨復(fù)雜嚴(yán)峻。與此同時(shí)，科技與產(chǎn)業(yè)革命并未停下前進(jìn)的腳步，這就給集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，隨著通脹上升和終端市場(chǎng)需求疲軟，尤其是那些受到消費(fèi)者支出影響的終端市場(chǎng)，WSTS 統(tǒng)計(jì)顯示 2022年度半導(dǎo)體總規(guī)模為 5,741 億美元，預(yù)計(jì)至 2023 年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將下降至 5,570 億美元。

目前中國(guó)仍然是集成電路進(jìn)口大國(guó)，根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為 5,384 億個(gè)，出口數(shù)量為 2,733.6 億個(gè)，進(jìn)口金額為 4,155.79 億美元，出口金額為 1,539.18 億美元，存在較大的貿(mào)易逆差，表明國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)需求旺盛，存在對(duì)外依賴度，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，我國(guó)有望加快集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程，從而降低對(duì)國(guó)外的依存度。

集成電路迎來(lái)發(fā)展契機(jī)

集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路行業(yè)上游，主要是根據(jù)終端市場(chǎng)的需求設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)各類芯片產(chǎn)品，因而隨著5G 信息技術(shù)、人工智能、新能源汽車等新領(lǐng)域新應(yīng)用的不斷拓展，下游應(yīng)用新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步豐富，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也迎來(lái)前所未有的發(fā)展契機(jī)，整個(gè)行業(yè)步入快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)中。

同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)水平的高低決定了芯片的功能、性能及成本，且集成電路設(shè)計(jì)作為技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)企業(yè)的研發(fā)技術(shù)水平、自主創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)作水平等 均有較高要求。

展望未來(lái)，在政策環(huán)境改善提升、技術(shù)創(chuàng)新迭代、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化的推動(dòng)下，將進(jìn)一步促使集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)向更高技術(shù)水平、更廣產(chǎn)業(yè)維度的領(lǐng)域深化發(fā)展。

集成電路制造是集成電路行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，集成電路制造水平代表了一個(gè)國(guó)家高端制造業(yè)的前沿高度，是推動(dòng)國(guó)家 信息化與工業(yè)化融合的重點(diǎn)與基石，是調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家安全的支撐與引擎。

在集成電路行業(yè)中，模擬類芯片具 有強(qiáng)應(yīng)用的特性，因而模擬類芯片公司為做出具有競(jìng)爭(zhēng)性的差異化產(chǎn)品，需要將設(shè)計(jì)方案與各項(xiàng)工藝技術(shù)緊密耦合，甚至開(kāi)發(fā)定制化特定工藝?；谝陨系奶攸c(diǎn)，F(xiàn)ab-lite 模式既可以實(shí)現(xiàn)對(duì)應(yīng)用設(shè)計(jì)匹配的工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的 嚴(yán)格把控、工藝技術(shù)的快速迭代創(chuàng)新、及新產(chǎn)品研發(fā)周期的掌握調(diào)節(jié)以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

同時(shí)，也可以減少模擬芯片企業(yè)對(duì)代工廠的依賴，靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化、解決產(chǎn)能問(wèn)題，兼顧生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能，更具成本效益。

此外，集成電路行業(yè)是引領(lǐng)科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，有力支撐了國(guó)家信息化建設(shè)、信息安全保障，促進(jìn)了國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康平穩(wěn)發(fā)展。

近年來(lái)，全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)云詭譎，國(guó)際貿(mào)易摩擦形勢(shì)復(fù)雜多變，在行業(yè)不確定性增加的背景下，集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控、供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力提升已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。

為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，國(guó)家相繼出臺(tái)一系列財(cái)政、稅收、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等政策，為集成電路企業(yè)提供有利的政策環(huán)境。

射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈

集成電路行業(yè)是資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其周期性主要體現(xiàn)在產(chǎn)品的生命更迭周期、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)周期、技術(shù)發(fā)展 周期、上下游產(chǎn)能供需周期和下游應(yīng)用市場(chǎng)波動(dòng)周期等方面。同時(shí)，隨著近年來(lái)政府加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持，政府 政策也是行業(yè)周期性的重要因素之一。

射頻前端芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，因此節(jié)假日對(duì)移動(dòng)智能終端產(chǎn)品消費(fèi)的影響會(huì)傳導(dǎo)至本行業(yè)，且本行業(yè)的季節(jié)性波動(dòng)早于下游移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的季節(jié)性波動(dòng)。

2022 年度，受到宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、復(fù)雜多變的國(guó)際政治形勢(shì)等事件帶來(lái)的沖擊，射頻前端芯片行業(yè)短期業(yè)績(jī)承壓，使得周期性變化減弱。

射頻前端器件是通信系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，全球射頻前端市場(chǎng)集中度較高，根據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)，2022 年度全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)約 80%的份額，其中包括 Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%， Qorvo 15%，Murata 14%。

射頻前端領(lǐng)域設(shè)計(jì)及制造工藝技術(shù)門(mén)檻較高，一方面國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)起步較早，底蘊(yùn)深厚，在技術(shù)、專利、工藝等方面積累了資本、人才等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)通過(guò)一系列產(chǎn)業(yè)整合擁有完善全面的產(chǎn)品線布局，并具備雄厚的高端產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。

隨著通訊領(lǐng)域的快速發(fā)展和5G 的興起，全球半導(dǎo)體器件廠商通過(guò)不斷整合并購(gòu)，以謀求產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，并利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)獲取更多的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)、更低的制造成本。另一方面，大部分國(guó)際廠商以IDM模式經(jīng)營(yíng)，擁有設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力，建立了完整的生態(tài)鏈和森嚴(yán)的技術(shù)壁壘，長(zhǎng)期壟斷市場(chǎng)并主導(dǎo)技術(shù)的發(fā)展。

而國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)起步時(shí)間較晚，技術(shù)水平、經(jīng)驗(yàn)儲(chǔ)備等與國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家之間有著較大差距。5G 通信技術(shù)引入新的頻段應(yīng)用、復(fù)雜技術(shù)和應(yīng)用的出現(xiàn)等，對(duì)射頻前端器件的復(fù)雜度和性能提出了更高的要求。

此外，為了適應(yīng)智能手機(jī)輕薄化和降低成本的需求，射頻前端的集成度也會(huì)逐漸增加，模組化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。2022年開(kāi)局以來(lái)，經(jīng)濟(jì)增速放緩，國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)局面緊張，地緣沖突頻發(fā)，通貨膨脹高企，智能手機(jī)創(chuàng)新瓶頸等給射頻前端市場(chǎng)蒙上一層陰影。

與此同時(shí)，受益于國(guó)家政策支持、國(guó)產(chǎn)替代紅利及資本熱潮的驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)射頻前端行業(yè)涌入大量新進(jìn)者，射頻市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，面對(duì)技術(shù)門(mén)檻較低且同質(zhì)化嚴(yán)重的部分射頻前端產(chǎn)品，本土的惡性競(jìng)爭(zhēng)也在吞噬市場(chǎng)的健康發(fā)展。

同行業(yè)公司都在不斷加快和提高新產(chǎn)品研發(fā)速度與能力，不斷推出具有高可靠性、高集成度、高性能的新產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)對(duì)高端應(yīng)用的需求，這使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化，也逐步奠定行業(yè)分水嶺，促使行業(yè)分化加劇。

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