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AMD發(fā)布“終極武器”欲挑戰(zhàn)英偉達(dá) 金融市場走勢給出答案?|世界速遞

2023-06-14 05:59:52  來源:科創(chuàng)板日報(bào)


(資料圖)

財(cái)聯(lián)社6月14日訊(編輯 趙昊)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(6月13日),超威半導(dǎo)體(AMD)如期舉辦了“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”,并在會(huì)上展示了其即將推出的AI處理器系列。

媒體分析稱,AMD希望幫助數(shù)據(jù)中心處理更多的人工智能流量,挑戰(zhàn)英偉達(dá)公司在這一新興市場上的主導(dǎo)地位。首映會(huì)的重頭戲自然是AMD推出的Instinct MI300系列。

公司CEO蘇姿豐率先公布了MI300A,稱這是全球首個(gè)為AI和HPC(高性能計(jì)算)打造的APU加速卡,擁有13個(gè)小芯片,總共包含1460億個(gè)晶體管:24個(gè)Zen 4 CPU核心,1個(gè)CDNA 3圖形引擎和128GB HBM3內(nèi)存。

然后她還公布了對大語言模型進(jìn)行了優(yōu)化的版本——MI300X,內(nèi)存達(dá)到了192GB,內(nèi)存帶寬為5.2TB/s,Infinity Fabric帶寬為896GB/s,晶體管達(dá)到1530億個(gè)。

蘇姿豐表示,MI300X提供的HBM(高帶寬內(nèi)存)密度是英偉達(dá)H100的2.4倍,HBM帶寬是競品的1.6倍。

這意味著AMD可以運(yùn)行比英偉達(dá)H100更大的模型,蘇姿豐稱,生成式AI模型可能不再需要數(shù)目那么龐大的GPU,可為用戶節(jié)省成本。

她還用Hugging Face基于MI300X的大模型寫了一首關(guān)于活動(dòng)舉辦地舊金山的一首詩。

另外,蘇姿豐還發(fā)布了“AMD Instinct Platform”,集合了8個(gè)MI300X,可提供總計(jì)1.5TB的HBM3內(nèi)存。為了對標(biāo)英偉達(dá)的CUDA,AMD表示公司也有自己的芯片軟件“ROCm”。

雖然蘇姿豐很賣力地“推銷”公司的新產(chǎn)品,但這似乎沒有讓金融市場滿意。

AMD股價(jià)在活動(dòng)過程中顯著走低,收跌3.61%,而同行英偉達(dá)則收漲3.90%,市值首次收于1萬億關(guān)口上方。

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