本文來源：時代周報 作者：金子莘

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）今年已數(shù)度出手，二期最近一筆不超30億元的資金投向華虹半導體（01347.HK）。

6月29日，華虹半導體公告，大基金二期將作為戰(zhàn)略投資者參與華虹半導體的人民幣股份發(fā)行（回A上市名稱為“華虹宏力”），認購總額不超過30億元。6月28日認購協(xié)議已簽訂完畢，國泰君安和海通證券分別作為聯(lián)席保薦機構(gòu)及主承銷商。

(資料圖片)

作為中國大陸第二大晶圓代工廠，華虹半導體此次回A備受關(guān)注。華虹半導體將成為科創(chuàng)板第三大IPO，預計募資約180億元。此前科創(chuàng)板已上市企業(yè)中，僅有中芯國際（688981.SH）和百濟神州-U（688235.SH）首次公開發(fā)行募資規(guī)模超過華虹宏力，分別募集532.30億元及221.60億元。

此筆投資不是大基金首次投資華虹集團及旗下公司，據(jù)時代周報記者不完全統(tǒng)計，僅大基金一期投向華虹集團的資金已高達175.94億元，涉及華虹集團及旗下多家公司。2022年6月，大基金二期再度增資華虹半導體（無錫）有限公司（下稱“華虹無錫”），重注加碼晶圓廠。

125億投入12英寸生產(chǎn)線

本次上市主體華虹半導體控股股東華虹國際持有其3.48億股股份，持股比例為26.70%。華虹國際是華虹集團的全資子公司，華虹集團通過華虹國際間接控股華虹半導體。上海市國資委是華虹集團的實控人，持有其51.59%股權(quán)。

華虹半導體近年來業(yè)績穩(wěn)步攀升，營收、利潤增速喜人。華虹半導體在招股書中表示，報告期內(nèi)，公司業(yè)務增長均高于同行標桿企業(yè)或全球行業(yè)平均水平。2020年至2022年，公司營業(yè)收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元，歸母凈利潤分別為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位，僅次于中芯國際。

2014年10月，華虹半導體在香港上市。今年6月6日，證監(jiān)會批準華虹半導體在上交所科創(chuàng)板IPO的注冊申請。招股書顯示，本次擬募集180億元，募集資金將投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目等。

以上擬投入項目中，華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金的69.44%，擬投入金額高達125億元；8英寸廠優(yōu)化項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目及補充流動資金分別擬使用資金為20億元、25億元及10億元，占擬募集資金總額的比例分別為 11.11%、13.89%和 5.56%。

華虹制造（無錫）項目的實施主體為華虹制造，項目預計總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項目實施主體各股東以增資方式注資，剩余26.8億美元將以債務融資方式籌集。本次發(fā)行主體華虹半導體持有華虹制造51%股權(quán)，需以增資方式向華虹制造投入20.5 億美元，出資來源為本次發(fā)行募集資金和自有資金，該項目計劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。

華虹半導體目前在0.35μm至90nm工藝節(jié)點的8英寸晶圓代工平臺，以及 90nm到55nm工藝節(jié)點的12英寸晶圓代工平臺，已經(jīng)形成行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的代工服務。產(chǎn)能方面也正持續(xù)擴充，公司已經(jīng)擁有3座8英寸和1 座12英寸晶圓廠，合計8英寸約當產(chǎn)能32.4萬片/月。

華虹半導體在研發(fā)方面的投入頗多，其招股書中提及，截至2022年末，公司研發(fā)人員有1195人，占員工總數(shù)的17.68%，取得境內(nèi)外發(fā)明專利已超4100項。

大基金一期116億投資芯片

大基金一期設(shè)立于2014年9月，共募集普通股987.2億元，加上發(fā)行的優(yōu)先股400億元，基金總規(guī)模達1387.2億元，較原計劃募集1200億元的目標超募15.6%。大基金的唯一管理人為華芯投資管理有限責任公司。

大基金一期已多次注資華虹集團，據(jù)時代周報記者的不完全統(tǒng)計，華虹集團及旗下有三家公司獲得過大基金一期合計175.94億元投資。最早一筆可追溯至2016年對上海華力集成電路制造有限公司（下稱“上海華力”）的投資，上海華力是華虹集團的孫公司。

據(jù)廣發(fā)證券2019年發(fā)布的半導體行業(yè)研報《國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期投資解析》，大基金一期對華力二期項目投資的投資額高達116億元，建設(shè)項目為28-20-14nm的12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，重點服務國內(nèi)設(shè)計企業(yè)先進芯片的制造需求。

2018年1月，大基金一期分別通過定向增發(fā)及現(xiàn)金注資的方式投資華虹半導體及華虹無錫。廣發(fā)證券研報顯示，兩筆投資合計59.94億元。華虹半導體回A上市的招股書中提及，大基金以指定的主體Xinxin（Hongkong）Capital Co., Limited（下稱“鑫芯香港”）認購2.42億股華虹半導體H股股份，認購價為每股12.90港元，股份已于2018年11月7日完成認購。

華虹無錫也是國家大基金的重點投資項目。大基金一期持股20.58%，大基金二期也于2022年再度增資，出資2.32億美元等值人民幣認購華虹無錫 2.14億美元新增注冊資本，持股8.42%。

2023年1月18日，華虹半導體及其全資子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司、大基金二期及無錫市實體訂立合營協(xié)議，對華虹半導體制造（無錫）有限公司（下稱“華虹制造無錫”）進行增資，四家公司分別投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元，將華虹制造無錫注冊資本增至40.2億美元。華虹制造無錫從事65/55nm至40nm工藝的12英寸晶圓的制造及銷售。交易完成后，合營公司分別由華虹半導體直接持有21.9%，全資子公司華虹宏力間接持有29.1%。

大基金一期規(guī)劃的投資密集期為2014年到2019年，截至2019年已基本完成所有投資。據(jù)集微網(wǎng)統(tǒng)計，大基金一期的投資分布為：集成電路制造67%，設(shè)計17%，封測10%，裝備材料類6%。內(nèi)存、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智能汽車等的IC設(shè)計可能會是大基金二期投資的三大方向。

銀河證券表示，大基金二期與一期相比一個明顯的變化是：二期多投資上市公司子公司，而非直接投資上市公司。另外，與一期相比，雖然大基金二期仍注重制造環(huán)節(jié)，但對上游半導體設(shè)備材料等領(lǐng)域投資明顯加大，這一投資思路顯示出大基金在產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的布局正在加強。銀河證券還指出，隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化布局持續(xù)推進，國內(nèi)關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)公司有望迎來難得發(fā)展機遇。

霍夫曼半導體內(nèi)容營銷經(jīng)理張亞告訴時代周報記者，華虹半導體回A股上市，對于提升企業(yè)估值有所助益，利于公司業(yè)務擴產(chǎn)提速。同時，也利于企業(yè)推進人才建設(shè)，吸引優(yōu)質(zhì)人才。

關(guān)鍵詞：