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8月14日，立昂微（605358.SH）發(fā)布2023年半年度報告，上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.42億元，同比降14.22%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.74億元，同比回落65.49%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤5002.52萬元，同比下降89.00%。

公司表示，報告期內，受國際形勢和宏觀經(jīng)濟環(huán)境等因素的影響，公司所處半導體行業(yè)景氣度下滑，市場需求疲軟。隨著市場需求的變化，公司部分產(chǎn)品銷售訂單有所減少，部分產(chǎn)品價格有所下調，2021年定增募投項目自2022年6月陸續(xù)轉產(chǎn)，相應的折舊費用等固定成本增加較多，公司本期計提了2022年11月發(fā)行的33.90億元可轉債財務費用，導致2023年半年度營收、利潤指標相比去年同期下降。

立昂微2023年上半年營收凈利雙雙陷入下滑。2022年，公司營收同比增長14.69%至29.14億元，歸母凈利潤同比增長14.57%至6.88億元，扣非凈利潤同比下降4.7%至5.57億元。

立昂微主營業(yè)務主要分三大板塊，分別是半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片。

2022年下半年以來，因產(chǎn)能從短缺變?yōu)檫^剩，加上需求被提前釋放，半導體行業(yè)景氣度下滑，直到2023年上半年，情況依舊沒有完全好轉，全球經(jīng)濟持續(xù)疲軟、消費需求減弱、地緣政治等多重影響，半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷。2023年6月6日，世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）發(fā)布預測稱，2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少10.3%，降至5150億美元，降幅比之前的預測（減少4.1%）擴大。智能手機及個人電腦等民用產(chǎn)品的半導體需求低迷。今年第一季度，全球前十大晶圓代工廠商營收單季度跌幅達18.6%，產(chǎn)能利用率及出貨量均出現(xiàn)不同程度的下跌。

另外，2021年公司非公開發(fā)行股票的部分募投項目自2022年6月開始陸續(xù)轉產(chǎn)，公司2022年3月收購的嘉興金瑞泓自2022年4月廠房、設備等陸續(xù)轉產(chǎn)，相應的折舊費用等固定成本增加較多；公司2022年11月發(fā)行33.9億元面值可轉債，按照會計準則的要求本報告期計提了6236萬元的財務費用，也影響了2023年上半年業(yè)績。

對于半導體行業(yè)全面的復蘇何時到來，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士大都將時間節(jié)點放在了2024年。標準普爾全球市場情報（S&P Global Market Intelligence）發(fā)布最新供應鏈報告稱，全球對半導體的需求仍然低迷，而復蘇要到今年晚些時候。標普全球在報告中引述了蘋果公司等8家行業(yè)領先企業(yè)的前瞻性評論。這些行業(yè)領先企業(yè)認為，目前半導體需求仍在下降，業(yè)績在短期內難以得到改善。但一些企業(yè)認為，到第三季度或年底，情況應該可以出現(xiàn)好轉。

來源：泡財經(jīng)

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