碳化硅半導體材料的龍頭企業(yè)天岳先進（股票代碼：688234.SH）于8月28日晚間披露2023年半年度報告。從本次半年報獲悉，天岳先進 2023上半年亮點頗多，經(jīng)營價值穩(wěn)步釋放；同時，產(chǎn)能建設(shè)成效顯著，行業(yè)龍頭和領(lǐng)跑者地位不斷夯實和凸顯。

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來源：攝圖網(wǎng)

半年報顯示，2023年上半年，天岳先進實現(xiàn)營業(yè)收入4.38億元，同比增加172.38%，公司營業(yè)收入已經(jīng)超過2022年全年收入。

市場研究表明，得益于光伏、儲能、新能源汽車等下游市場滲透率的提升，碳化硅產(chǎn)品日益?zhèn)涫苁袌銮嗖A。尤其是，在全球能源革命和低碳發(fā)展驅(qū)動下，國內(nèi)外知名電力電子、汽車電子等領(lǐng)域的半導體企業(yè)紛紛加快了碳化硅半導體業(yè)務(wù)的布局。在目前下游應(yīng)用領(lǐng)域市場對碳化硅需求強勁的產(chǎn)業(yè)背景下，碳化硅襯底存在明顯的供需缺口。

作為國際上少數(shù)幾個自主掌握碳化硅襯底制備核心關(guān)鍵技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)的企業(yè)之一，天岳先進近年來技術(shù)驅(qū)動，加快產(chǎn)能提升，以滿足行業(yè)對碳化硅襯底快速增長的需要。

公司披露信息顯示，公司自2022年開始加大資本化支出，以快速提升導電型碳化硅襯底產(chǎn)能。臨港工廠計劃使用IPO募集資金投資20億，根據(jù)半年報顯示公司已經(jīng)完成廠房等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，合理規(guī)劃并分批次進行設(shè)備安裝調(diào)試，以逐步提升產(chǎn)能。

2023年5月上海臨港工廠迎來首批產(chǎn)品交付。據(jù)公司介紹，臨港工廠具有模塊化高標準設(shè)計，在設(shè)計之初就考慮了產(chǎn)能提升速度。臨港工廠以全新的數(shù)字化智慧工廠理念，提高生產(chǎn)過程控制效率，這得益于公司在行業(yè)內(nèi)較早實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗積累，具有海量的晶體生長數(shù)據(jù)做支撐。

截至目前，公司臨港工廠尚未達產(chǎn)，臨港工廠的產(chǎn)量對公司2023年上半年的營收貢獻有限，而臨港工廠產(chǎn)量在2023年三、四季度將持續(xù)提升，這對公司全年的業(yè)績具有較強的支撐。臨港工廠的順利上量，預(yù)示著公司導電型碳化硅產(chǎn)品的市場份額也將進一步得以顯著提升。

另一方面，目前公司已經(jīng)公告的長期協(xié)議顯示臨港工廠的產(chǎn)量提升將有在手訂單的強力保障，為公司未來業(yè)績的持續(xù)增長提供強勁動力。

值得一提的是，繼成為全球汽車電子知名企業(yè)博世集團SiC襯底供應(yīng)商后，天岳先進2023年又成功打入另一家國際SiC器件龍頭廠商供應(yīng)鏈。5月3日，天岳先進在其官微宣布，與國際半導體大廠英飛凌簽訂了長期供貨協(xié)議。據(jù)悉，天岳先進將為英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，將保證英飛凌200mm的產(chǎn)品的供應(yīng)以及占到英飛凌全球需求量的兩位數(shù)份額。對此市場普遍認為，天岳先進技術(shù)及襯底品質(zhì)得到國際大廠廣泛認可，位居碳化硅半導體材料國際第一梯隊。

目前，全球碳化硅產(chǎn)業(yè)正處于6英寸向8英寸襯底過渡窗口期，按照全球最大碳化硅廠商Wolfspeed的測算，如果碳化硅器件基于8英寸襯底生產(chǎn)，那么綜合成本有望下降50%，這將對“碳化硅上車”起到重要的激勵作用。

而憑借深耕碳化硅技術(shù)的專注和聚焦，天岳先進在大尺寸碳化硅襯底層面也開花結(jié)果，產(chǎn)品和技術(shù)實力穩(wěn)居行業(yè)前列。公告顯示，天岳先進已成功制備出高品質(zhì)8英寸導電型碳化硅襯底，且已實現(xiàn)批量銷售。在2023 Semicon論壇上，公司首席技術(shù)官高超博士報告了公司核心技術(shù)及前瞻性研發(fā)情況，通過液相法制備出了低缺陷密度的8英寸晶體，屬于業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，也代表了公司領(lǐng)先的技術(shù)實力。

業(yè)內(nèi)分析人士認為，作為國內(nèi)碳化硅襯底領(lǐng)域的龍頭，在碳化硅市場需求持續(xù)高企和下游應(yīng)用領(lǐng)域即將全面爆發(fā)的大背景下，天岳先進未來發(fā)展，前景可期。

頗為值得關(guān)注的是，近期天岳先進再度傳來利好，新簽8.05億碳化硅襯底大單。8月24日，公司宣布與客戶簽訂一份價8.05億元的框架采購協(xié)議。協(xié)議約定2024至2026 年，公司向合同對方銷售碳化硅產(chǎn)品，預(yù)計銷售三年合計金額人民幣80480萬元。

某碳化硅資深行業(yè)人士表示，此次斬獲8.05億碳化硅襯底大單，彰顯出天岳先進過硬的產(chǎn)品實力，體現(xiàn)出天岳先進強勁的市場影響力，也進一步坐穩(wěn)了A股“碳化硅”半導體材料的龍頭領(lǐng)導地位。

對此，國泰君安也在研究報告中表示，碳化硅襯底作為碳化硅芯片發(fā)展的關(guān)鍵，與產(chǎn)品質(zhì)量關(guān)系密切，當下仍處于供不應(yīng)求狀況。隨著公司濟南工廠產(chǎn)能調(diào)整進展順利與臨港新工廠的成功投產(chǎn)，公司產(chǎn)能預(yù)期持續(xù)爬坡，大額采購協(xié)議的簽訂有助于公司充分釋放產(chǎn)能，后續(xù)營收有望實現(xiàn)環(huán)比較快提升。

不難看出，天岳先進正蓄勢待發(fā)，在夯實行業(yè)龍頭地位的同時，正在穩(wěn)步發(fā)力邁進未來新臺階。

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