日前，歐洲知名研究機構(gòu)lmec提出，未來車載超級計算無法再使用單片IC設(shè)計在一個封裝中實現(xiàn)，因為尺寸和復(fù)雜性將變得難以管理，而芯粒設(shè)計允許在不觸及單個芯片物理限制的情況下擴大組件數(shù)量，可應(yīng)用于各種超級計算應(yīng)用，汽車領(lǐng)域也不例外，A股有多家公司處于該產(chǎn)業(yè)鏈。

芯粒（Chiplet）是一種可平衡計算性能與成本，提高設(shè)計靈活度，且提升IP模塊經(jīng)濟性和復(fù)用性的新技術(shù)之一。芯粒實現(xiàn)原理如同搭積木一樣，把一些預(yù)先在工藝線上生產(chǎn)好的實現(xiàn)特定功能的芯片裸片，通過先進的集成技術(shù)（如3D集成等）集成封裝在一起，從而形成一個系統(tǒng)芯片。

芯粒的核心在于高速互聯(lián)，對封裝工藝提出了更高的要求，尤其是專注于提升封裝體的復(fù)雜度和集成度的先進封裝，長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）都是封測領(lǐng)域的“佼佼者”。

【資料圖】

長電科技、通富微電積極布局先進封裝

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試。

2022年公司業(yè)績穩(wěn)健增長，實現(xiàn)營業(yè)收入337.62億元，同比增長10.7%；歸屬于上市公司股東的凈利潤32.31億元，同比增長9.2%。

長電科技在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)機構(gòu)分布于世界各地，根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的2022年全球委外封測榜單，長電科技在全球排名第三，市場占有率達10.71%。

2021年7月，長電科技正式推出面向芯粒的高密度多維異構(gòu)集成技術(shù)平臺XDFOI，并于2023年1月宣布實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點芯粒產(chǎn)品出貨。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)，長電科技已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

通富微電是一家集成電路封裝測試服務(wù)提供商，專注于為全球客戶提供從設(shè)計仿真到封裝測試的一站式解決方案。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域。

通富微電擁有全球化的制造和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，在南通、合肥、廈門、蘇州、馬來西亞檳城布局七大生產(chǎn)基地。2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入214.29億元，同比增長35.52%，據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計，在全球前十大封測企業(yè)中，通富微電營收增速連續(xù)3年保持第一。

芯粒技術(shù)方面，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的芯粒封裝解決方案，現(xiàn)已具備7nm、芯粒先進封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。

值得注意的是，公司與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上。天風(fēng)證券認為，伴隨AMD產(chǎn)品迭代，通富微電將深度受益于芯粒及高性能計算芯片未來的廣闊前景。

除先進封裝外，IP環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性也在上升，因高速互聯(lián)IP可幫助設(shè)計廠商加快產(chǎn)品迭代速度。

芯原股份、潤欣科技深耕IP板塊

IP是指已驗證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊。

芯原股份（688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，主營業(yè)務(wù)涉及消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

根據(jù)IPnest的統(tǒng)計，2022年，芯原股份半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場占有率位列中國大陸第一，全球第七，實現(xiàn)營業(yè)收入7.85億元，同比增長28.79%，毛利率為88.74%。

芯原股份近年一直將芯粒技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化作為公司的發(fā)展戰(zhàn)略之一，并且認為自動駕駛域處理器，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器和平板電腦應(yīng)用處理器將是芯粒率先落地的三個領(lǐng)域，對此積極布局。

公司目前的IP能力實現(xiàn)了除中央處理器外的基本全覆蓋，在自動駕駛域處理器，數(shù)據(jù)中心應(yīng)用處理器和平板電腦應(yīng)用處理器可以為客戶提供豐富的IP產(chǎn)品。例如，公司的圖形處理器GPU IP已被廣泛應(yīng)用于汽車儀表盤、車載信息娛樂系統(tǒng)中，被眾多主流和高端的汽車品牌所采用；公司的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU IP則被應(yīng)用于許多汽車輔助駕駛系統(tǒng)中；公司已為國際領(lǐng)先芯片企業(yè)的數(shù)據(jù)中心加速卡提供了視頻處理器IP和5nm的一站式芯片定制服務(wù)。

潤欣科技（300493.SZ）專注于無線通信IC、射頻IC和傳感器件的分銷、應(yīng)用設(shè)計及技術(shù)創(chuàng)新。2022年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入21.02億元人民幣，同比增長13.13%。

潤欣科技近年與產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)逐步建立戰(zhàn)略合作。

2022年12月，潤欣科技與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計有限公司簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，希望基于各自的客戶和技術(shù)優(yōu)勢，持續(xù)打造端到端定制化的芯粒芯片設(shè)計服務(wù)平臺，為客戶提供多樣化的IP、功能芯粒選擇和異構(gòu)設(shè)計服務(wù)，加速在智慧城市、汽車電子、生物穿戴等多個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)落地。

2023年2月，潤欣科技與國家智能傳感器創(chuàng)新中心簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方在共建AIOT聯(lián)合實驗室的基礎(chǔ)上，進一步啟動在芯粒異構(gòu)集成、感存算一體化芯片設(shè)計等領(lǐng)域的合作，務(wù)實推進智能傳感器供應(yīng)鏈國產(chǎn)化和感存算一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)。

潤欣科技在感存算一體化芯片和芯粒架構(gòu)設(shè)計平臺的投入，將大大增強公司ASIC芯片的客制化設(shè)計能力，快速提升AIOT無線連接芯片的邊緣計算能力。

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