中信建投證券研報(bào)稱，以ChatGPT為代表的AIGC快速發(fā)展，對網(wǎng)絡(luò)端也催生了更大帶寬需求。無論是訓(xùn)練側(cè)還是推理側(cè)，對光模塊的需求都較為強(qiáng)勁。800G光模塊量產(chǎn)窗口已至，疊加AIGC帶來的競賽，北美各大云廠商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國產(chǎn)替代化加速推進(jìn)，市場空間廣闊。本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2，建議關(guān)注光模塊/光器件板塊性投資機(jī)會。

(資料圖)

全文如下

AI提升光模塊行業(yè)景氣度，重視光模塊板塊性投資機(jī)會

核心觀點(diǎn)

以ChatGPT為代表的AIGC快速發(fā)展，對網(wǎng)絡(luò)端也催生了更大帶寬需求。無論是訓(xùn)練側(cè)還是推理側(cè)，對光模塊的需求都較為強(qiáng)勁。800G光模塊量產(chǎn)窗口已至，疊加AIGC帶來的競賽，北美各大云廠商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國產(chǎn)替代化加速推進(jìn)，市場空間廣闊。本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2，建議關(guān)注光模塊/光器件板塊性投資機(jī)會。

1、ChatGPT驚艷亮相，AI有望顯著帶動光模塊需求。

算力基礎(chǔ)設(shè)施是影響AI發(fā)展與應(yīng)用的核心因素，除了GPU等算力硬件需求強(qiáng)勁，也催生了網(wǎng)絡(luò)端更大帶寬需求。優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)性能可以提升計(jì)算效率，顯著提升算力水平。胖樹架構(gòu)相比傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，交換機(jī)和光模塊數(shù)量大幅提升。光模塊速率受限于網(wǎng)卡PCIe帶寬，若PCIe升級或NVLink單獨(dú)組網(wǎng)，800G光模塊需求有望提升。AI提升光模塊需求分為訓(xùn)練和推理階段，訓(xùn)練側(cè)光模塊需求與GPU出貨量強(qiáng)相關(guān)，推理側(cè)與數(shù)據(jù)流量強(qiáng)相關(guān)。

2、800G光模塊量產(chǎn)窗口已至，2024年或成800G大年。

海外云廠商的Capex增速放緩，也影響了數(shù)通光模塊市場的需求，若不考慮AI增量帶來的拉動，傳統(tǒng)云計(jì)算市場的需求處于低迷狀態(tài)。AWS推出AIGC相關(guān)的重磅產(chǎn)品，采用了第二代Elastic Fabric Adapter（EFA），網(wǎng)絡(luò)帶寬為800Gbps。Meta仍有40多個(gè)數(shù)據(jù)中心在建或升級，雖削減200G需求，但800G需求有望大幅提升。谷歌是今年800G光模塊需求主力，后續(xù)需求仍可能增加；微軟在AI布局具備先發(fā)優(yōu)勢，也是未來800G的潛在需求廠商。100G升級方向出現(xiàn)分歧，但下一代高速率光模塊均指向800G光模塊。疊加AIGC帶來的競賽，北美各大云廠商和相關(guān)科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。

3、光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一，國產(chǎn)替代化大幅推進(jìn)。

以AWG、PLC等為代表的無源光芯片，國內(nèi)廠商市占率全球領(lǐng)先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探測器芯片和調(diào)制器芯片為代表的有源光芯片是現(xiàn)代光學(xué)技術(shù)的重要基石，是有源光器件的重要組成部分。以源杰科技、光庫科技為代表的國內(nèi)光芯片廠商不斷攻城拔寨，在多個(gè)細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進(jìn)展，國產(chǎn)替代化加速推進(jìn)，市場空間廣闊。

4、從材料角度梳理光模塊及光器件發(fā)展歷史，無源-有源-集成為發(fā)展路徑。對比硅基、磷化銦和鈮酸鋰等材料光器件的發(fā)展歷史，集成化為未來最終發(fā)展方向。從硅光技術(shù)應(yīng)用場景來看，呈現(xiàn)傳輸距離越來越短，端口數(shù)越來越多的趨勢。銅退光進(jìn)的光通信進(jìn)程，同時(shí)也伴隨著傳輸距離的逐步減短。因此根據(jù)Intel的觀點(diǎn)，硅光通信技術(shù)早期應(yīng)用于電信長距離傳輸網(wǎng)絡(luò)之中，逐步向數(shù)通領(lǐng)域以及未來的板與板、芯片與芯片互連發(fā)展。此外，鈮酸鋰具有電光系數(shù)大、調(diào)制帶寬大、損耗小、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于相干光通信及軍事航天陀螺儀等產(chǎn)品中。薄膜鈮酸鋰器件將大大減小尺寸，有望廣泛應(yīng)用于光模塊和光器件等多個(gè)領(lǐng)域，市場規(guī)模進(jìn)一步提升。

5、本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2。

我們認(rèn)為，在AI等的推動下，今年國內(nèi)外云廠商資本開支有望逐步企穩(wěn)向好，類似2019年。

風(fēng)險(xiǎn)提示：AI需求不及預(yù)期；競爭加??；國際環(huán)境變化影響供應(yīng)鏈安全；行業(yè)前沿技術(shù)研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期等。

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