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中金公司研報認為，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類繁多，生產(chǎn)和認證均需較高門檻，目前全球量檢測設(shè)備供應(yīng)商主要來自美國、日本、以色列等國家，競爭格局集中。我們認為，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是整個半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類，隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商在該領(lǐng)的突破，未來國產(chǎn)量檢測設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實現(xiàn)批量出貨。

全文如下

中金 | “芯”機遇系列：半導(dǎo)體量檢測設(shè)備，芯片制造之“尺”

半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是芯片制造的“尺子”，其重要性在于決定了每一道芯片制造工序的基準，是保證集成電路芯片生產(chǎn)線快速進入量產(chǎn)階段并獲取穩(wěn)定的高成品率和高經(jīng)濟效益的關(guān)鍵性設(shè)備。其行業(yè)壁壘高筑的原因在于設(shè)備種類繁多，生產(chǎn)和認證均需較高門檻，目前全球量檢測設(shè)備供應(yīng)商主要來自美國、日本、以色列等國家，競爭格局集中。我們認為，半導(dǎo)體量檢測設(shè)備是整個半導(dǎo)體制造工藝中難度較高的重要設(shè)備品類，隨著國產(chǎn)設(shè)備廠商在該領(lǐng)的突破，未來國產(chǎn)量檢測設(shè)備有望加速導(dǎo)入晶圓廠并實現(xiàn)批量出貨。

摘要

“類型多，產(chǎn)品精”是半導(dǎo)體量檢測設(shè)備行業(yè)的特點。量檢測設(shè)備的應(yīng)用貫穿芯片制造全過程，涵蓋了硅片、掩膜、晶圓、封測等多重工序，每個環(huán)節(jié)所涉及的設(shè)備均具備較高技術(shù)壁壘。隨著芯片制造結(jié)構(gòu)復(fù)雜化、制程線寬的不斷縮小以及由二維平面結(jié)構(gòu)向三維結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，對半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的需求大幅增長，其目的主要是提高芯片制造的良率，維持產(chǎn)品一致性，因此也被稱為芯片制造之“尺”。

半導(dǎo)體量檢測設(shè)備市場規(guī)模約為130億美元。根據(jù)Gartner，2020年全球前道設(shè)備中，光刻機、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備投資占比分別為27%、22%和20%，量檢測設(shè)備的市場占比僅次于上述三類設(shè)備，為13%。我們假設(shè)晶圓制造Capex結(jié)構(gòu)基本維持不變，則2022年全球量檢測設(shè)備市場規(guī)模約為130億美元，光學檢測占據(jù)主要市場。其細分品類中，納米圖形晶圓缺陷檢測、掩模版缺陷檢測和關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備的市場規(guī)模排名靠前。

美、日、以色列公司占據(jù)主要市場份額，中國大陸公司逐步追趕。根據(jù)VLSI Research，2020年KLA市占率為51%，應(yīng)用材料（美國）、日立高新（日本）、雷泰光電（日本）、創(chuàng)新科技（美國）分別占12%、9%、5%和6%，CR5為83%。中國大陸公司市占率較低，約為個位數(shù)，技術(shù)上看，目前主要以先進封裝或個別類別的前道量檢測設(shè)備為主，且在納米制程上仍有一定差距；客戶上看，主要是以國內(nèi)晶圓制造或中道制造封測廠為主；在研發(fā)投入、人才吸引、市場拓展和規(guī)模上與國際龍頭仍有一定差距。

風險

相關(guān)公司技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期；上游設(shè)備零部件和關(guān)鍵原材料獲取受限制；半導(dǎo)體設(shè)備市場需求波動。

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