天風(fēng)證券研報(bào)認(rèn)為，隨著AI芯片需求的發(fā)展，市場需求也會(huì)更加多樣化，傳統(tǒng)的SoC提供的大多數(shù)解決方案都是大相徑庭的，難以通過某款通用性SoC芯片來滿足所有需求。而定制化SoC通過整合功能零部件來實(shí)現(xiàn)小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場未出現(xiàn)的價(jià)值（功能）融入SoC來實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品的差異化。

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天風(fēng)·電子 | 人工智能快速發(fā)展有望催生定制化SoC市場

隨著AI芯片需求的發(fā)展，市場需求也會(huì)更加多樣化，傳統(tǒng)的SoC提供的大多數(shù)解決方案都是大相徑庭的，難以通過某款通用性SoC芯片來滿足所有需求。而定制化SoC通過整合功能零部件來實(shí)現(xiàn)小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場未出現(xiàn)的價(jià)值（功能）融入SoC來實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品的差異化。

上周行情概覽：

上周（5.15-5.20）半導(dǎo)體行情跑贏主要指數(shù)。上周（5.15-5.20）申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲6.26%，同期創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲1.16%，上證綜指上漲0.34%，深證綜指上漲0.78%，中小板指上漲0.87%，萬得全A上漲0.72%。半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)跑贏主要指數(shù)。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全面上漲。半導(dǎo)體細(xì)分板塊中，封測板塊本周上漲7.2%，IC設(shè)計(jì)板塊本周上漲5.3%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊本周上漲3.8%，半導(dǎo)體材料板塊本周上漲3.0%，分立器件板塊本周上漲2.0%，半導(dǎo)體制造板塊本周上漲1.0%。

亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等超大規(guī)模的企業(yè)著重自主開發(fā)定制芯片。目前，亞馬遜和谷歌都開發(fā)了定制的AI加速器，亞馬遜擁有Trainium和Inferentia，谷歌擁有第四代張量處理單元(TPU)。甚至Meta也有自己令人印象深刻的MTIA芯片。盡管微軟在很大程度上依賴于英偉達(dá)、AMD和英特爾等芯片制造商的現(xiàn)成或定制硬件，但據(jù)消息，微軟早在2019年就開始開發(fā)內(nèi)部代號(hào)為“Athena”的AI芯片。消息稱一些微軟和OpenAI的員工已經(jīng)開始測試并使用這些芯片，并希望Athena芯片的性能優(yōu)于目前從其它供應(yīng)商處購買的芯片，從而節(jié)省其在昂貴的AI業(yè)務(wù)上的時(shí)間和成本。

個(gè)性化需求創(chuàng)造定制化SoC市場，差異化推動(dòng)廠商供給。隨著AI芯片需求的發(fā)展，市場需求也會(huì)更加多樣化，傳統(tǒng)的SoC提供的大多數(shù)解決方案都是大相徑庭的，難以通過某款通用性SoC芯片來滿足所有需求。而定制化SoC通過整合功能零部件來實(shí)現(xiàn)小型化、降低功耗以及降低成本，廠商可將市場未出現(xiàn)的價(jià)值（功能）融入SoC來實(shí)現(xiàn)客戶產(chǎn)品的差異化。定制化SoC可以在基礎(chǔ)固件的基礎(chǔ)上，根據(jù)要求來定制化固件和底層IP，這種基于硬件的設(shè)計(jì)對(duì)于很多企業(yè)來說抄襲起來并不容易，需要很長時(shí)間。

AI芯片應(yīng)用主要分為云端、邊緣計(jì)算、終端設(shè)備等。云端上，相關(guān)企業(yè)主要有寒武紀(jì)、華為、英偉達(dá)等；邊緣計(jì)算上，相關(guān)企業(yè)有英偉達(dá)、瑞芯微、北京君正等；終端設(shè)備上，主要企業(yè)有英偉達(dá)、富瀚微、全志科技、三星等，主要應(yīng)用于智能駕駛、智能安防、智慧家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

建議關(guān)注：

1）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)：瑞芯微/晶晨股份/恒玄科技/樂鑫科技/全志科技/寒武紀(jì)/龍芯中科/海光信息（天風(fēng)計(jì)算機(jī)覆蓋）/江波龍（天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋）/北京君正/富瀚微/普冉股份/東芯股份/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/圣邦股份/中穎電子/斯達(dá)半導(dǎo)/宏微科技/東微半導(dǎo)/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/新潔能/兆易創(chuàng)新/韋爾股份/思特威/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國微/復(fù)旦微電

2）半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件：正帆科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/江豐電子/北方華創(chuàng)/新萊應(yīng)材（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/華亞智能/神工股份/英杰電氣/富創(chuàng)精密/明志科技/漢鐘精機(jī)（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/國機(jī)精工（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）；雅克科技/滬硅產(chǎn)業(yè)/華峰測控（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/上海新陽/中微公司/精測電子（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/長川科技（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/鼎龍股份（天風(fēng)化工聯(lián)合覆蓋）/安集科技/拓荊科技（天風(fēng)機(jī)械聯(lián)合覆蓋）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/金宏氣體（天風(fēng)化工覆蓋）/凱美特氣/杭氧股份（天風(fēng)機(jī)械覆蓋）/和遠(yuǎn)氣體

3）IDM代工封測：時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電；華虹半導(dǎo)體（天風(fēng)海外組聯(lián)合覆蓋）/中芯國際/長電科技/通富微電

4）衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈：華力創(chuàng)通/電科芯片/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通

風(fēng)險(xiǎn)提示：疫情繼續(xù)惡化；上游供給不足；科研進(jìn)度不及預(yù)期；需求不及預(yù)期。

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