澄天偉業(yè)(300689)08月15日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：公司是否有意向研發(fā)發(fā)安全芯片＋人工智能的密碼技術(shù)解決AI時(shí)代的數(shù)字安全問(wèn)題

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，公司的安全芯片目前主要應(yīng)用于信息安全與信號(hào)傳送安全；公司亦結(jié)合實(shí)際情況，密切關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，不斷優(yōu)化產(chǎn)品布局。感謝您的關(guān)注！

(資料圖)

投資者：貴公司是否考慮使用新型材料來(lái)設(shè)計(jì)芯片，導(dǎo)熱/電磁屏蔽一體化高分子復(fù)合材料可以將芯片設(shè)計(jì)的更輕更薄，產(chǎn)品更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，公司將積極把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向，探索公司集成電路產(chǎn)品在5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、汽車(chē)電子前沿領(lǐng)域下的新應(yīng)用場(chǎng)景，持續(xù)加大創(chuàng)新投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，感謝您對(duì)公司的關(guān)注和建議！

投資者：貴公司提出加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，請(qǐng)問(wèn)與去年同比研發(fā)投入增加了多少？有和科研團(tuán)隊(duì)或者大學(xué)合作的項(xiàng)目嗎？產(chǎn)品結(jié)構(gòu)做了哪些方面的優(yōu)化，這些優(yōu)化是否獲得了市場(chǎng)認(rèn)可

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，公司2023年第一季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)27.97%，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。未來(lái)公司將保持智能卡及專(zhuān)用芯片領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，延伸產(chǎn)業(yè)鏈至智能卡終端應(yīng)用系統(tǒng)開(kāi)發(fā)，致力打造業(yè)務(wù)閉環(huán)，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，努力把握行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向致力成為值得用戶(hù)信賴(lài)的端到端智慧物聯(lián)解決方案服務(wù)商，感謝您的關(guān)注！

投資者：新業(yè)務(wù)發(fā)展情況與半導(dǎo)體行業(yè)的周期特征緊密相關(guān)，請(qǐng)問(wèn)貴公司研判現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)處于一個(gè)什么周期？公司在這個(gè)周期內(nèi)具體做了什么工作，有無(wú)新的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，公司自上市以來(lái)持續(xù)關(guān)注并布局半導(dǎo)體行業(yè)，2022年已完成MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體方面的研發(fā)，并開(kāi)始為終端應(yīng)用企業(yè)送樣測(cè)試。公司目前以半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝生產(chǎn)中心作為引擎，以大數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)信息為依托，致力逐步發(fā)展成為一家集軟件研發(fā)、系統(tǒng)集成和制造為一體的綜合服務(wù)商。感謝您的關(guān)注！

投資者：請(qǐng)問(wèn)已送樣測(cè)試產(chǎn)品需要匹配終端應(yīng)用實(shí)驗(yàn)資源，具體指的是什么應(yīng)用實(shí)驗(yàn)資源？

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，樣品需要匹配終端應(yīng)用實(shí)驗(yàn)資源是指新樣品研發(fā)后，需要進(jìn)行客戶(hù)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證產(chǎn)品是否滿(mǎn)足實(shí)際場(chǎng)景的需求，包括靜動(dòng)態(tài)、可靠性和上機(jī)測(cè)試等，感謝您的關(guān)注！

投資者：查詢(xún)貴公司專(zhuān)利，一種具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)專(zhuān)利。請(qǐng)問(wèn)這種封裝有什么實(shí)際應(yīng)用嗎？為什么芯片要進(jìn)行電磁屏蔽？

澄天偉業(yè)董秘：尊敬的投資者您好，具有電磁屏蔽性的芯片封裝結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中作用顯著，尤其針對(duì)一些電磁干擾較大的特殊環(huán)境，具有極佳的效果。1、有利于保護(hù)芯片免受電磁干擾，從而提高其可靠性和穩(wěn)定性；2、有利于降低芯片功耗，提高電子產(chǎn)品整體性能；3、此外電磁屏蔽還可以保護(hù)用戶(hù)免受電磁輻射造成的健康危害風(fēng)險(xiǎn)等。

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