《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8月27日訊（記者 郭輝）華海誠(chéng)科今日發(fā)布2023年度半年報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.26億元，同比減少15.29%；歸母凈利潤(rùn)1209萬元，較上年同期減少26.92%。

單季度來看，華海誠(chéng)科業(yè)績(jī)環(huán)比有所改善。今年二季度營(yíng)收實(shí)現(xiàn)7188萬，環(huán)比一季度增長(zhǎng)32.24%；歸屬凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)793.6萬，環(huán)比增長(zhǎng)90.95%。

華海誠(chéng)科是國(guó)內(nèi)唯一一家上市的環(huán)氧塑封企業(yè)，同時(shí)主營(yíng)環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、板級(jí)組裝等應(yīng)用場(chǎng)景。

(資料圖)

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者此前曾關(guān)注到，華海誠(chéng)科自2022年起，業(yè)績(jī)便受到行業(yè)景氣度影響而顯著下滑。業(yè)績(jī)長(zhǎng)期增長(zhǎng)一方面需行業(yè)需求回升，另一方面有待公司產(chǎn)品在先進(jìn)封裝類應(yīng)用的突破及放量，以及在光伏、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的導(dǎo)入。

據(jù)華金證券觀點(diǎn)，華海誠(chéng)科用于SOT、SOP領(lǐng)域的高性能類環(huán)氧塑封料產(chǎn)品已達(dá)到了龍頭外企相當(dāng)水平。但《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者了解到，該領(lǐng)域封裝仍屬于中低端封裝應(yīng)用。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華海誠(chéng)科目前研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗(yàn)證。不過華海誠(chéng)科先進(jìn)封裝類應(yīng)用的收入貢獻(xiàn)較小，2022年上半年僅有0.03%的收入來自先進(jìn)封裝類應(yīng)用。

然而自今年華海誠(chéng)科登陸科創(chuàng)板市場(chǎng)以來，華海誠(chéng)科顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）產(chǎn)品用于HBM封裝等話題引發(fā)多輪市場(chǎng)關(guān)注。今年7月公司股價(jià)收獲兩次漲停，并觸發(fā)股票交易異常波動(dòng)。截至最新一個(gè)交易日收盤，公司股價(jià)71.30元/股，較今年7月高點(diǎn)125.99元/股，下跌43%。

華海誠(chéng)科也強(qiáng)調(diào)，顆粒狀環(huán)氧塑封料是公司用于集成電路先進(jìn)封裝的材料其中的一種。當(dāng)前顆粒狀環(huán)氧塑封料仍處于驗(yàn)證階段，沒有形成批量銷售，相關(guān)產(chǎn)品尚未給公司帶來業(yè)務(wù)收入。

據(jù)稱，從下游客戶反饋來看，顆粒狀環(huán)氧塑封料尚未用于HBM封裝。環(huán)氧模塑料——特別是先進(jìn)封裝用材料，從驗(yàn)證到批量使用是較為長(zhǎng)期的過程。

不過從最新發(fā)布的半年報(bào)來看，仍有不少積極息從中釋放。

首先在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，華海誠(chéng)科上半年GMC產(chǎn)品在客戶端已經(jīng)考核通過，自主研發(fā)的專用設(shè)備已經(jīng)具備量產(chǎn)能力；公司已經(jīng)完成驗(yàn)證的芯片級(jí)底填正在做前期重復(fù)性量產(chǎn)準(zhǔn)備，和最終客戶協(xié)同開發(fā)的高導(dǎo)熱底部填充膠正在認(rèn)證考核，公司液態(tài)塑封料（LMC）產(chǎn)品正在通過工藝和原材料優(yōu)化來進(jìn)一步提高量產(chǎn)穩(wěn)定性。

光伏、車用塑封料的研發(fā)和導(dǎo)入方面，今年上半年，華海誠(chéng)科完成了對(duì)光伏用塑封料深度開發(fā)，按照客戶的需求，完成對(duì)原來產(chǎn)品的迭代；另外用于汽車電子的高導(dǎo)熱高可靠性產(chǎn)品，已經(jīng)完成客戶考核認(rèn)證，正處于量產(chǎn)前期；公司和客戶協(xié)同開發(fā)的具備特殊性能的封裝材料取得重大進(jìn)展，另外公司開發(fā)的低CTE快速固化板級(jí)底部填充膠，在重要客戶端完成進(jìn)口替代，正在量產(chǎn)爬坡階段。

市場(chǎng)方面，華海誠(chéng)科方面表示，在消費(fèi)電子復(fù)蘇不及預(yù)期的背景下，公司上半年積極開拓光伏、汽車電子、息通訊等增量市場(chǎng)，與重點(diǎn)客戶深入合作加大高性能產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展力度，同時(shí)爭(zhēng)取先進(jìn)封裝材料的驗(yàn)證替代機(jī)會(huì)。報(bào)告期內(nèi)，華海誠(chéng)科適用于BGA封裝產(chǎn)品已經(jīng)通過客戶考核，應(yīng)用于QFN封裝和應(yīng)用于汽車電子碳化硅芯片封裝的產(chǎn)品，已經(jīng)完成所有考核處于量產(chǎn)導(dǎo)入階段。“這些在一定程度上抵充了基礎(chǔ)塑封料的市場(chǎng)下滑?！?/p>

股東方面，華海誠(chéng)科今年二季度上市后，獲泰康人壽及泰康資產(chǎn)旗下多只保險(xiǎn)產(chǎn)品、理財(cái)產(chǎn)品抱團(tuán)買入，此外法國(guó)巴黎銀行、交銀施羅德、華泰證券、澳先進(jìn)智造股票型等亦對(duì)該只個(gè)股建倉(cāng)。

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