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IT之家 8 月 16 日消息，華為技術有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請公布號為 CN116601748A。

IT之家從國家知識產權局官網查詢得知，該專利實施例為“提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應用封裝結構的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法”，目的是改善一系列專利應用設備的散熱性能。

▲ 圖源 華為相關專利

據悉，該專利可應用于 CPU、GPU、FPGA（現場可編程門陣列）、ASIC（專用集成電路）等芯片類型，設備可以是智能手機、平板電腦、可穿戴移動設備、PC、工作站、服務器等。

▲ 圖源 華為相關專利

▲ 圖源 華為相關專利

專利提到，近來，半導體封裝在處理性能方面的進步對熱性能提出了更高的要求，因“倒裝芯片封裝”結構特征是“芯片通過其下方凸塊與基板連接，從而夠將散熱器定位在芯片的頂表面上”，因此能夠讓設備在熱性能方面具有更多優(yōu)勢，

為提高冷卻性能，涉及專利的相關設備會將熱潤滑脂等熱界面材料 （TIM）涂抹到芯片的頂表面，并夾在芯片和散熱器的至少一部分之間，從而降低 TIM 中的熱阻，改善封裝的熱性能，并使熱界面材料涂層厚度更薄。

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