編輯：感知芯視界

半導體設備泛指用于生產各類半導體產品所需的生產設備，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導體產業(yè)鏈中的地位至關重要。半導體設備是半導體產業(yè)的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業(yè)的發(fā)展。

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具體到半導體晶圓制造，其核心3大設備：光刻機、刻蝕機設備、氣相沉積設備，占據了產線設備總投資額70%。從需求上看，在汽車、AIOT和HPC的高速增長需求推動下，芯片緊缺仍然難以得到較大緩解。

在全球芯片缺貨和國產芯片份額爬升背景下，國內本土晶圓廠擴產持續(xù)，在這樣的背景下，國產半導體設備也迎來了大秀拳腳的好機會。當前半導體設備交期普遍延長，部分交期長達1~2年，設備廠商在手訂單飽滿。

據SEMI預測，2022年全球半導體設備銷售額將達到1140億美元，同比增長10.7%，其中代工廠設備銷售額2022年將達到990億美元，同比增長12.4%。

那么，風口之上，中國半導體設備如何突圍？本土廠商如何乘風而上？在與國際市場仍然有一定的技術差距的情況下，該憑借什么方法破局？半導體制造額封測設備在支撐半導體產業(yè)發(fā)展起著怎樣的巨大作用？

為了和讀者一起回答這些問題，感知芯視界編輯部在超百份資料盤中精心梳理和篩選，從半導體制造各端設備到企業(yè)深度剖析，再到綜合行業(yè)分析，我們挑選出41篇優(yōu)質半導體設備深度報告合輯，并做了分類整理。在獲取報告合輯之前先看看有哪些內容：

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