原標(biāo)題：德福科技（301511）創(chuàng)業(yè)板上市：盈利能力穩(wěn)健增長(zhǎng) 產(chǎn)能及市占率居行業(yè)前列

【資料圖】

2023年8月17日，作為全球鋰電銅箔的主力供應(yīng)商之一，九江德福科技股份有限公司(證券簡(jiǎn)稱：德?？萍迹C券代碼：301511)成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。

德?？萍贾饕獜氖赂黝惛咝阅茈娊忏~箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。

近年來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸已成為全球核心生產(chǎn)基地之一，但內(nèi)資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產(chǎn)品仍以中低端為主，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，相關(guān)部門(mén)制定了一系列鼓勵(lì)、促進(jìn)印制電路板行業(yè)發(fā)展的政策。

此外，為適應(yīng)消費(fèi)電子設(shè)備輕薄化、集成化發(fā)展趨勢(shì)，以及5G通信對(duì)信號(hào)傳輸速度和傳輸質(zhì)量的高要求，2021年發(fā)布的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃(2021-2023年)》將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，將應(yīng)用于5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的特種印制電路板納入重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，同時(shí)將高端印制電路板材列為需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。

得益于國(guó)家政策推動(dòng)以及下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，德?？萍妓幍馁惖缹㈤L(zhǎng)期處于上行周期。經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，報(bào)告期內(nèi)(2020-2022年度)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為142,664.94萬(wàn)元、398,599.85萬(wàn)元、638,079.28萬(wàn)元，同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為1,829.16萬(wàn)元、46,609.59萬(wàn)元、50,341.56萬(wàn)元。近年來(lái)德?？萍紲?zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。

值得注意的是，2022年度，德?？萍紝?shí)現(xiàn)銅箔業(yè)務(wù)收入56.96億元、歸母凈利潤(rùn)5.03億元，與公開(kāi)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的同行業(yè)公司相比，公司分別排名同行業(yè)第一位和第二位，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先水平。

在產(chǎn)能及市場(chǎng)占有率方面，近年來(lái)德?？萍紝?shí)現(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，截至2022年末已建成產(chǎn)能為8.5萬(wàn)噸/年，根據(jù)同行業(yè)可比公司截至2022年末的數(shù)據(jù)，德?？萍寄壳八鶕碛械漠a(chǎn)能在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩(wěn)居同行業(yè)前列;同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)德?？萍际袌?chǎng)占有率亦快速提升，德?？萍籍a(chǎn)品出貨量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列，2022年度市場(chǎng)占有率達(dá)到7.8%。

憑借著德福科技在產(chǎn)品產(chǎn)能、市場(chǎng)占有率、以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面均具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，公司鋰電銅箔與電子電路銅箔業(yè)務(wù)并行發(fā)展，鋰電銅箔產(chǎn)品收入占比自27.70%不斷提升至85.98%。公司已經(jīng)與寧德時(shí)代、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)、中創(chuàng)新航、生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等知名下游廠商建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系。

值得注意的是，2021年上半年，德?？萍枷群螳@得兩大電池巨頭寧德時(shí)代和LG化學(xué)的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)銅箔行業(yè)先例。公司也于同年入選工信部第三批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單，綜合實(shí)力及競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步的認(rèn)可。

德?？萍甲猿闪⒁詠?lái)，始終堅(jiān)持自主開(kāi)發(fā)并掌握核心技術(shù)，并明確以基礎(chǔ)研究為基石的研發(fā)理念，不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)革新。

招股書(shū)顯示，截至報(bào)告期末，德?？萍紦碛?93項(xiàng)已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利28項(xiàng)、實(shí)用新型專利165項(xiàng)，正在申請(qǐng)的發(fā)明專利71項(xiàng)。研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)(2020-2022年)，德?？萍佳邪l(fā)投入分別為3,294.53萬(wàn)元、6,766.20萬(wàn)元、11,054.41萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)83.18%。研發(fā)投入持續(xù)提升。

憑借自身強(qiáng)勁的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司“高抗拉強(qiáng)度鋰電池銅箔研發(fā)”、“5G通訊用12微米反向處理銅箔(RTF)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”、“12-35μmVLP銅箔研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目分別入選江西省重大科技專項(xiàng)、甘肅省重大科技專項(xiàng)、甘肅省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，公司獲得了“工信部第三批專精特新‘小巨人’企業(yè)”、“江西省優(yōu)秀企業(yè)”、“江西省潛在獨(dú)角獸企業(yè)”、“省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“省高品質(zhì)銅箔研發(fā)工程研究中心”、“國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心”等榮譽(yù)。

本次創(chuàng)業(yè)板上市，德?？萍寄技Y金應(yīng)用于“28,000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金”等項(xiàng)目。隨著募投項(xiàng)目的逐步達(dá)產(chǎn)，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)，提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及市場(chǎng)份額。

德福科技進(jìn)一步表示，未來(lái)公司將繼續(xù)深耕電解銅箔行業(yè)，依托自身已取得的市場(chǎng)地位與核心技術(shù)積累，推動(dòng)主營(yíng)業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展。一方面，公司將有序擴(kuò)張產(chǎn)能，把握我國(guó)新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不斷開(kāi)拓客戶資源，提升市場(chǎng)地位與品牌知名度;另一方面，公司將繼續(xù)依靠技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力開(kāi)展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個(gè)領(lǐng)域投入研發(fā)資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域取得的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，加強(qiáng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品研發(fā)推廣，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

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