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普達特科技(00650)發(fā)布公告，于2023年8月22日，該公司與客戶簽訂鏈式銅電鍍設(shè)備Incellplate Cu系列(該設(shè)備)采購訂單。該采購訂單的收入暫未確認。據(jù)董事經(jīng)作出一切合理查詢后所深知、盡悉及確信，于本公告日期，該客戶及其最終實益擁有人為獨立于本公司及其關(guān)連人士的第三方。

銅電鍍技術(shù)可用于N型太陽能電池片技術(shù)路線(細分為TOPCon、HJT及IBC)。銅電鍍技術(shù)使用低成本金屬作為金屬化互聯(lián)材料替代貴金屬銀，可以有效降低生產(chǎn)成本。相較于傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷技術(shù)，銅電鍍技術(shù)預(yù)計可實現(xiàn)人民幣0.02元/瓦特至0.04元/瓦特的成本降低。

銅金屬化電極具有更小的金屬線電阻1.7Ω.m，導(dǎo)電性較佳。更細的銅柵線可使銅電鍍的遮光損失相對較小。此外，電鍍銅電極內(nèi)部緻密且均勻，可有效降低電極的歐姆損耗。因此銅電鍍技術(shù)相較于傳統(tǒng)技術(shù)可實現(xiàn)0.3%至0.5%的電池轉(zhuǎn)化效率提升。

Incellplate Cu系列設(shè)備基于多功能鏈式電鍍工藝開發(fā)，采用垂直式電鍍、水平鏈式電鍍及插片式電鍍?nèi)N主流技術(shù)路線中的水平鏈式電鍍路線，因其具有兩大顯著優(yōu)勢：

1)水平鏈式電鍍路線適應(yīng)大范圍尺寸，可實現(xiàn)全自動操作，因此產(chǎn)能相對較高;及

2)水平鏈式電鍍路線可使電池表面接觸溶液均勻，可保證電鍍層的均勻性和電池片的穩(wěn)定性。

Incellplate Cu系列設(shè)備可以兼容不同種類的金屬電鍍工藝和不同種類電池結(jié)構(gòu)，在電池片傳輸電能過程中提供穩(wěn)定可靠的電流供給和分配方案，形成設(shè)備、材料、工藝、廢液回收利用完整工藝解決方案。

該設(shè)備為太陽能電池片制造金屬化工藝設(shè)備，利用電解原理在特定金屬表面電鍍其他金屬或合金層，用于實現(xiàn)太陽能電池片的電極成型。

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