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中信證券:超越摩爾定律 先進封裝大有可為

2022-08-08 10:56:44  來源:證券時報

中信證券指出,隨著芯片制程工藝的發(fā)展,“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”應以系統(tǒng)應用為出發(fā)點,不執(zhí)著于晶體管的制程縮小,而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統(tǒng)能持續(xù)提升的重要保障,并滿足“輕、薄、短、小”和系統(tǒng)集成化的需求。建議關注布局先進封裝技術的封測企業(yè)以及供應鏈相關設備材料廠商。

關鍵詞: 中信證券 摩爾定律 先進封裝 成本攀升

  
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