光大證券研報(bào)認(rèn)為，Chiplet延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)，芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益。Chiplet又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。隨著芯片制程的演進(jìn)，由于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)難度更高，流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率;有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本;有望降低芯片制造的成本。

關(guān)鍵詞： 光大證券 摩爾定律 先進(jìn)封裝 芯片測(cè)試