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德邦科技等14只科創(chuàng)板股融資余額增幅超5%

2022-10-10 10:52:55  來源:證券時報(bào)

wind統(tǒng)計(jì)顯示,9月30日共有98只科創(chuàng)板個股融資余額環(huán)比增加。其中,14股融資余額增幅超過5%。融資余額增幅最大的是德邦科技,最新融資余額為25237.27萬元,環(huán)比增幅達(dá)14.46%;融資余額增幅較大的還有芯源微、信科移動、富淼科技、迪威爾、新點(diǎn)軟件等股。

關(guān)鍵詞: 德邦科技 科創(chuàng)股板塊 融資余額 融資余額環(huán)比

  
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