各位應(yīng)該都知道今年iPhone 15升級點主要在Pro版機型上，甚至在生產(chǎn)數(shù)量都會向Pro版傾斜，相關(guān)消息雖然爆出的多，但在座各位并不一定全都知道，所以今天就打算詳細統(tǒng)計一下，讓各位一次就看個明白。

(資料圖)

1、材質(zhì)

相比于14 Pro的不銹鋼材質(zhì)，15 Pro會改用鈦金屬材質(zhì)，但個人認為這最多僅局限在邊框，不太可能整個外殼都用鈦金屬，否則成本就真的太高了。

此外，在邊框部分，15 Pro將改用2.5D微倒角，和14 Pro的90度邊緣相比，就不知道哪個更美觀了。

2、機身厚度

應(yīng)該是增加了新零部件的原因，否則沒理由在機身厚度方面從14 Pro的7.85mm提升到15 Pro的8.25mm，只不過這個厚度變化對于用戶來說可能不會有太強烈感知，也就是說用來手感不會有太大差別。

3、屏幕邊框厚度

雖然機身厚度增加了不少，但屏幕邊框卻從14 Pro的2.17mm大幅縮減至1.55mm，這對于提升整機美觀程度應(yīng)該會有不小幫助。

4、接口

這點各位應(yīng)該比較清楚了，14 Pro是最后一代使用L口的機型，15 Pro上的C口不管是在充電速度，還是在數(shù)據(jù)傳輸速度都會大幅提升，14 Pro最高支持480MB/s，而15 Pro則將此數(shù)據(jù)大幅提升至最高40GB/s（可能需要搭配特殊線材才能實現(xiàn)）。

5、無限充電

在這方面，15 Pro標(biāo)準(zhǔn)將提升到Qi2，也就是Qi無線充電的升級版，速率也將從7.5W提升至15W。

6、CPU芯片

這點應(yīng)該是之前爆料最多的，A17芯片在性能會比上一代A16有大幅提升，很多人認為會性能過剩，但以蘋果的精明程度來看，不太可能做空耗資源的事情，并且15 Pro內(nèi)存很大可能會提升至8GB。

7、功能芯片

用于更精確定位的U系芯片，也將從14 Pro上的第一代40nm U1芯片，大幅提升至15 Pro的第二代7nm U1芯片，電源顯示芯片生產(chǎn)工藝也將從40nm提升至28nm。

8、5G基帶芯片

雖然蘋果已經(jīng)在自研5G基帶，這短期內(nèi)還是無法擺脫高通，15 Pro大概率會使用高通X70基帶（14 Pro用的是X65）。

9、靜音鍵及主鏡頭

靜音鍵將由傳統(tǒng)撥片式改為多功能按鍵，主鏡頭4800萬像素沒變化，但光圈有些許提升，從14 Pro的1.79提升至15 Pro的1.7，感光元件也升級到索尼IMX903，只不過6倍光學(xué)變焦?jié)撏介L焦鏡頭大概率大概率是Max機型獨占。

10、存儲空間及傳輸線

15 Pro大概率會取消128GB存儲容量，新增2T版，只不過普通用戶沒必要使用容量這么大的版本，傳輸線會從14 Pro的1米L口線升級到15 Pro的1.5米C口編織線（也有傳聞稱不附贈傳輸線）。

以上就是目前已知iPhone 15 Pro升級點，各位在購買相關(guān)機型時，自行對比選擇一下就行，

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