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A股電源管理芯片力芯微(688601)6月26日晚間公告，公司調(diào)整募集資金投資項目內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并同意調(diào)整募投項目的預定可使用狀態(tài)日期至2024年6月。

2021年，力芯微上市募集資金5.84億元，用于投資高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目和發(fā)展儲備項目。

自各募投項目實施開始，受宏觀環(huán)境的不利影響，以及下游需求波動的影響，募投項目實際進度與計劃進度存在著一定的差異，總體研發(fā)工作未達預期、實施進展滯后。截至去年底，上述募投項目投入進度分別為53.22%、27.47%、21.36%和21.34%。

由于受下游需求波動的影響，掩膜費用和試生產(chǎn)費相對募投項目規(guī)劃時有所下降，力芯微決定對“高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”“高性能電源防護芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”“研發(fā)中心建設項目”的內(nèi)部投資結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，主要調(diào)增了“人工費用”“鋪底流動資金”，相應調(diào)減“固定資產(chǎn)”“無形資產(chǎn)”。

另外，為提高募集資金利用率、提升募投項目與公司的協(xié)同效率、滿足公司長期發(fā)展及產(chǎn)業(yè)布局的要求，結(jié)合實際經(jīng)營情況，公司擬將首次公開發(fā)行股份募集資金投資項目達到預定可使用狀態(tài)時間從此前2023年6月調(diào)整至2024年6月。

力芯微表示，上述項目延期未改變項目實施主體、募集資金投資用途及投資規(guī)模等，項目繼續(xù)實施仍具備必要性和可行性。

業(yè)績顯示，2022年力芯微實現(xiàn)凈利潤1.46億元，同比下降約8%，今年一季度公司凈利潤同比下降近六成。公司表示，上年同期處于行業(yè)較景氣階段，而從上年下半年開始終端市場疲軟，較去年同期公司銷量下滑，收入也下降較明顯，今年一季度行業(yè)景氣度正逐步恢復。

據(jù)介紹，力芯微產(chǎn)品的銷售領(lǐng)域主要涉及手機類、家電類、LED大屏顯示、等多個領(lǐng)域，公司一方面與資深電子元器件經(jīng)銷商結(jié)成了長期的合作伙伴關(guān)系，并通過經(jīng)銷商的豐富終端客戶資源，實現(xiàn)大規(guī)模銷售；另一方面，公司已經(jīng)發(fā)展包括三星、LG及小米等國內(nèi)外知名客戶，與其建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院研究，目前國內(nèi)電源管理芯片被德州儀器等壟斷，圣邦股份、晶豐明源、士蘭微、力芯微、上海貝嶺等企業(yè)位居國產(chǎn)電源管理芯片市場第一梯隊，但市場集中度不到10%。受半導體行業(yè)周期下行影響，A股相關(guān)模擬芯片上市公司業(yè)績普遍下滑，股價下挫，加上國際巨頭德州儀器5月已全面下調(diào)中國市場芯片價格，電源管理和信號鏈芯片成降價主要領(lǐng)域，國產(chǎn)廠商被認為受到打壓。

對于力芯微表現(xiàn)，光大電子分析師認為，去年下半年開始消費電子終端市場疲軟，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解以及消化前期庫存等因素，使得公司業(yè)績績承壓；不過公司持續(xù)拓展品類及下游應用，進入比亞迪供應鏈，拓展家電、汽車電子、工業(yè)電子等業(yè)務板塊，另外，所研發(fā)的智能組網(wǎng)延時管理芯片主要用于數(shù)碼電子雷管等領(lǐng)域，行業(yè)滲透率有望提升，預計2023年為公司業(yè)績帶來較大業(yè)績彈性。

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