（編輯/呂棟）

“有蘋果、三星、華為這樣的科技巨頭，競爭極其激烈。面對(duì)這么強(qiáng)大的同行，我覺得只有做高端才能倒逼我們?cè)诩夹g(shù)上尋求突破?！?

8月14日晚，小米集團(tuán)董事長雷軍舉辦了以“成長”為主題的年度演講。從求學(xué)之路到初次創(chuàng)業(yè)，從高端探索到技術(shù)研發(fā)，雷軍在第四次年度演講中，分享了他在過去36年中，幾次關(guān)鍵成長的經(jīng)歷和感悟。

(資料圖片僅供參考)

在時(shí)長三個(gè)多小時(shí)的發(fā)布會(huì)上，雷軍還一口氣推出了包括新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3等在內(nèi)的多款新品，并宣布手機(jī)端側(cè)大模型初步跑通。

同時(shí)，雷軍還公布小米的科技理念：選擇對(duì)人類文明有長期價(jià)值的技術(shù)領(lǐng)域，堅(jiān)持長期持續(xù)投入。未來5年，小米研發(fā)投入將超過1000億元。

高端已成生死之戰(zhàn)

“在武大的求學(xué)生涯，一本《硅谷之火》讓我建立了一生的夢(mèng)想，并把它拆成一個(gè)又一個(gè)的目標(biāo)；從第一次大學(xué)創(chuàng)業(yè)到金山創(chuàng)業(yè)，讓我完成了從程序員到管理者的蛻變；創(chuàng)辦小米，讓我的夢(mèng)想真正步入現(xiàn)實(shí)......”雷軍在演講中回顧了自己經(jīng)歷過的幾次關(guān)鍵成長。

圖源：觀察者網(wǎng)

談及過去三年小米在高端化領(lǐng)域的探索，雷軍吐露了不少“辛酸”：

作為小米入局高端的開局產(chǎn)品，小米10表現(xiàn)不錯(cuò)，但小米11遭遇重大挫折，小米12市場表現(xiàn)依然不達(dá)預(yù)期。小米13在研發(fā)過程中兩次幾乎夭折，一次是在立項(xiàng)時(shí)，因小米12虧損嚴(yán)重，一半人反對(duì)做小米13全能旗艦，另一次是在上市前夕，小米內(nèi)部擔(dān)心如果小米13或延續(xù)小米12的虧損狀態(tài)，加劇虧損或達(dá)幾十億元。

“做高端手機(jī)太難了，到底要不要做高端？”

雷軍坦言，“有蘋果、三星、華為這樣的科技巨頭，競爭極其激烈。面對(duì)這么強(qiáng)大的同行，我覺得只有做高端才能倒逼我們?cè)诩夹g(shù)上尋求突破，才能為我們的未來贏得生存和發(fā)展的空間。做高端不是想做還是不想做的問題，做高端是小米發(fā)展的必由之路，更是生死之戰(zhàn)?！?

他認(rèn)為，小米在高端市場要做到高端無短板、從參數(shù)領(lǐng)先到體驗(yàn)優(yōu)先以及軟硬件深度融合。過去六年（2017-2022），小米研發(fā)投入的年復(fù)合增長率為38.4%，預(yù)計(jì)2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發(fā)投入將超過1000億元。

圖源：觀察者網(wǎng)

披露大模型領(lǐng)域進(jìn)展

小米在AI領(lǐng)域的進(jìn)度也一直備受關(guān)注。

針對(duì)“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個(gè)公式：（軟件×硬件）??。雷軍稱，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨(dú)特體驗(yàn)的根本保證，AI則是未來生產(chǎn)力，也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。

據(jù)介紹，自2016年組建以來，小米人工智能團(tuán)隊(duì)經(jīng)過7年6次擴(kuò)展，規(guī)模已達(dá)3000多人。同時(shí)，小米AI的技術(shù)能力目前已經(jīng)覆蓋了視覺、聲學(xué)、語音、NLP、知識(shí)圖譜、機(jī)器學(xué)習(xí)、大模型、多模態(tài)等眾多方向，并全面賦能了從手機(jī)、汽車、AIoT、機(jī)器人等多個(gè)業(yè)務(wù)板塊。

今年4月，小米組建了AI大模型團(tuán)隊(duì)，全面擁抱大模型，目前陸續(xù)有了一些應(yīng)用嘗試。其中第一個(gè)應(yīng)用大模型，就是將智能語音助理小愛同學(xué)升級(jí)了大模型版本，并開啟邀請(qǐng)測試。

不容忽視的是，大模型技術(shù)發(fā)展離不開大量高質(zhì)量數(shù)據(jù)以及算力支撐，因此行業(yè)普遍面臨著數(shù)據(jù)隱私安全以及成本的挑戰(zhàn)。雷軍透露，小米大模型技術(shù)的主力突破方向?yàn)檩p量化、本地部署，小慮的是優(yōu)先在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)端側(cè)跑通。

他表示，小米在百億級(jí)內(nèi)參數(shù)大模型、手機(jī)端側(cè)大模型已取得不錯(cuò)的進(jìn)展。其中，小米60億參數(shù)的自研大模型在C-EVAL權(quán)威榜單上取得同參數(shù)量級(jí)排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端側(cè)大模型已經(jīng)在驍龍平臺(tái)跑通，目前自研13億參數(shù)端側(cè)大模型的效果，在部分場景上可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型。

圖源：觀察者網(wǎng)

多款新品集中亮相

在雷軍演講結(jié)束后，小米的年度新品也相繼亮相。

最受關(guān)注的，便是小米第三代折疊屏手機(jī)MIX Fold 3，該機(jī)型采用第二代驍龍8領(lǐng)先版處理器。據(jù)介紹，在小米自研龍骨轉(zhuǎn)軸加持下，MIX Fold 3重255g，折疊厚度10.86 mm，展開厚度5.26mm，展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉(zhuǎn)軸區(qū)域空間17%。

價(jià)格方面，小米MIX Fold 3起售價(jià)與上一代相同，12GB+256GB版本售價(jià)8999元，16GB+512GB版本售價(jià)9999元，16GB+1TB版本售價(jià)10999元。

圖源：觀察者網(wǎng)

在現(xiàn)場，雷軍還發(fā)布了Redmi K60至尊版。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產(chǎn)品，K60至尊版搭載天璣9200+以及獨(dú)顯芯片X7，結(jié)合重裝升級(jí)的狂暴引擎2.0，達(dá)成業(yè)界最高的177萬+跑分。

小米手環(huán)8 Pro、小米平板6Max14也紛紛亮相。據(jù)雷軍介紹，手環(huán)在屏幕尺寸、顯示、功能、健康檢測等方面有了全新升級(jí)，比智能手表輕很多，薄約9.99mm，小米手環(huán)8 Pro解決了傳統(tǒng)手環(huán)厚、重的痛點(diǎn)。平板則采用行業(yè)罕見的14英寸超大屏幕，配備驍龍8+芯片，擁有10000mAh大電量和67W閃充、ToF檢測和權(quán)限提醒指示燈等，在續(xù)航、隱私保護(hù)等方面會(huì)有更好體驗(yàn)。

除了手機(jī)、平板、手環(huán)等產(chǎn)品，在“One More Little Thing”環(huán)節(jié)，雷軍還發(fā)布了小米第二代仿生四足機(jī)器人“鐵蛋2代”（CyberDog2），該機(jī)器人具備手勢互動(dòng)、語音控制、人臉識(shí)別、AIoT聯(lián)動(dòng)、融合跟隨避障等功能，定價(jià)12999元。

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