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vivo X100系列或首發(fā)!曝天璣9300將在驍龍8 Gen3之前發(fā)布 當(dāng)前速遞

2023-06-03 00:53:31  來源:中關(guān)村在線


(資料圖片僅供參考)

2023年下半年將出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)激烈的聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片和高通驍龍8 Gen 3芯片。微博博主@數(shù)碼閑聊站透露,天璣9300芯片將預(yù)計(jì)在驍龍8 Gen 3之前發(fā)布,vivo X100系列首發(fā)已經(jīng)確定,OPPO廠商也有新品搭載。

該芯片采用了4個(gè)Cortex-X4超大核 4個(gè)Cortex-A720大核的全大核新架構(gòu),在性能上能夠與蘋果的A17處理器相抗衡,并相對(duì)于天璣9200降低50%以上的功耗。Arm公司于5月29日發(fā)布了全新的Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU核心,之后聯(lián)發(fā)科官方確認(rèn)天璣9300平臺(tái)將會(huì)采用這些新的移動(dòng)處理器核心。這是一件重要的事情,因?yàn)檫@些核心將賦予天璣9300更高的性能和更低的能耗,值得期待。

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