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8月21日消息，Chiplet(芯粒)芯片公司北極雄芯完成新一輪超億元融資，投資方為豐年資本、正為資本。本輪融資將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時公司將進一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎技術的研發(fā)。

北極雄芯成立于2021年，創(chuàng)始于清華大學交叉信息研究院，孵化于西安交叉信息核心技術研究。此前曾獲得圖靈創(chuàng)投、紅杉中國種子基金、SEE FUND、青島潤揚、韋豪創(chuàng)芯、訊飛創(chuàng)投、中芯熙誠等機構的投資。公司希望通過Chiplet架構將下游各場景芯片需求中的通用部分和專用部分解耦，分別設計制造小芯粒并集成，解決下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的問題。

Chiplet是一種將芯片中計算、控制、傳輸、接口等不同模塊，按照不同制程設計、生產(chǎn)，再通過高速互聯(lián)的方式將各個模塊封裝在一起的技術路線。

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