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5月30日，據(jù)上交所信息平臺顯示，中國金茂控股集團(tuán)有限公司2023年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券獲受理。

據(jù)觀點(diǎn)新媒體了解，本期債券擬發(fā)行金額50億元，品種為小公募，承銷商/管理人為中信證券股份有限公司。項目狀態(tài)為“已受理”，更新日期為2023年5月30日。

據(jù)募集說明書，本次公司債券期限不超過10年，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于償還發(fā)行人及其附屬公司境外有息負(fù)債。

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